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    日本伊原電子ihara 印制電路板

    產品時間:2022-05-06
    日本伊原電子ihara 印制電路板
    IHARA以先進的技術來應對客戶的發展挑戰。

    從通用板到高密度、多層板

    日本伊原電子ihara 印制電路板

    IHARA以先進的技術來應對客戶的發展挑戰。

    從通用板到高密度、多層板

    普通基板

    條目 規格

    材料 FR-4〔通用?高Tg?鹵素自由〕

    CEM-3〔通用?高溫傳導?鹵素自由〕

    低介電常數材料(高頻基板詳細頁面)

    層數 2層~20層

    板厚(mm) 0.2~3.2

    孔徑/地徑(mm) 最小鉆頭直徑Φ0.15

    最大鉆頭直徑Φ6.05

    寬高比(板厚/鉆徑):10以下

    最小地徑:通孔直徑+0.25

    最小線寬/間隙(μm) 外層:80/80

    內層:50/50

    鹽堿色 綠色、藍色、白色、黑色、紅色

    符號顏色 白、黃、黑、綠

    表面處理 耐熱水溶性預熔劑(OSP)

    焊錫刮刀〔共晶?無鉛〕

    無電解金閃光燈

    外形加工 NC路由器加工

    切割加工

    出貨檢查 環球檢查器

    AOI(自動外觀檢查裝置)

    FAOI(最終自動外觀檢查裝置)

    IVH底物

    非穿透性通孔(IVH和BVH)能夠實現更高的密度和更小的基材。

    日本伊原電子ihara 印制電路板

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    標準規格

    條目 規格

    層數 4層~20層

    最小線寬/間隙(μm) 外層:120/120

    內層:100/100

    孔徑(mm) IVH :Φ0.15~0.3

    貫通孔:Φ0.25

    通孔樹脂填充板(通過墊)。

    通孔可以用特殊的樹脂或金屬漿填充,然后在上面鍍上墊子,以節省布線空間。 這適用于窄間距的BGA和其他不能在焊盤之間放置威盛的應用。

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    高電流基底和金屬基底

    大電流基材

    由于更厚的銅厚度使得增加電流容量成為可能,這些基片被用于電動汽車、電源、電機和其他需要大電流的設備。

    根據電流值和溫升限制等信息,我們可以為適當的導體寬度提供建議。

    標準規格

    條目 規格

    內層 外層

    銅箔厚度(μm) 18~105 18~175

    銅箔厚別

    最小線寬/間隙(μm) 18μm: 75/ 75

    35μm:100/100

    70μm:200/200

    105μm:300/300 18μm:100/100

    35μm:150/150

    70μm:250/250

    105μm:350/350

    175μm:500/500

    金屬基材

    有兩種類型的金屬基底:具有鋁和銅等金屬層壓結構的金屬基底,以及具有金屬嵌入基底內部結構的金屬核心基底。 將具有高導熱性的金屬結合在一起,可以加強散熱,并有可能使電路板溫度均衡。

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    構建基板

    通過將身體層一層一層地堆積起來用激光VIA進行層間連接的構建結構,可以大大減少VIA占用布線空間。布線的自由度變高,機器可以小型化、薄型化。

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    標準規格

    符號 條目 標準規格

    A/A’ 最小線寬/間隙(μm) 構建層 100/100

    B/B’ 核心層 75/75

    C 最小孔徑

    最小地徑(mm) LVH

    [激光比亞] 孔徑 0.1

    D 地徑 0.25

    E IVH

    [非貫通孔] 孔徑 0.2

    F 地徑(外層) 孔徑+0.3

    G 地徑(內層) 孔徑+0.3

    H 貫通孔(mm) 孔徑 0.2

    I 地徑(外層) 孔徑+0.25

    J 地徑(內層) 孔徑+0.3

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    高頻基板

    備有適合高頻信號傳輸的國內外各種高頻對應材料

    特性阻抗控制

    在布線設計階段,可以通過模擬提出層配置和控制線寬度/間隙的建議,并支持測量已完成的電路板的特征阻抗值(TDR方法)。 也可以提交測量報告。

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    混合結構(高頻材料+一般材料疊加)。

    只在必要的地方使用昂貴的低介電材料,而在混合結構的其他部分使用FR-4材料,可以減少成本。

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    特殊加工

    也可采用背鉆方法去除VIA存根和端面通孔加工

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