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    MSA晶圓加熱載臺

    產品時間:2022-02-28
    在進行晶圓測試時,需要MSA晶圓加熱載臺具有設置表面溫度的功能,特別是可以從常溫到高溫范圍內設置的卡盤,以便再現裝入狀態或進行加速測試。

    晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規格。在進行晶圓測試時,需要晶圓卡盤具有設置表面溫度的功能,特別是可以從常溫到高溫范圍內設置的卡盤,以便再現裝入狀態或進行加速測試。

    MSA晶圓加熱載臺

    標準PH201系列適用于4"/6 "晶圓的標準卡盤,溫度可達200℃。
    PH201系列主要應用
    晶圓溫度特性測試
    帶探頭熱卡盤(Hot Chuck) 
    玻璃卡盤
    基板電氣特性測試


    數字式溫度控制器
    通過一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作,可以立即完成高精度的溫度控制。

    通用型卡盤模式
    標準卡盤模式:將工件放置在中心卡盤孔上,即可獲得通用尺寸。 例如,如果卡盤設計為6",那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。

    卡盤表面導電性/絕緣性/泄漏性
    卡盤表面有兩種圖案:鍍金(200℃)導電和陽極氧化(200℃)絕緣。

    MSA晶圓加熱載臺規格

    型號PH201-S-04PH201-K-04PH201-S-06PH201-K-06
    溫度上限200200200200
    盤面尺寸4"6”
    板材鋁合金
    表面處理鍍金黑礬石鍍金黑礬石
    電源電壓AC100V
    選項用于安裝探的適配器(可定制)
    溫度控制器PCC100G、PCC107

     

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